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Dehnbare Leiterplatten

Dehnbare Leiterplatten

„Conformable Electronics“ ist das aktuelle Schlagwort, wenn es um dynamisch verformbare, dehnbare, strukturelle und 3-dimensionale Elektronik geht. Hiermit kann ein breites und zunehmend wachsendes Anwendungsfeld von Medizintechnik, Smart Textiles, IoT, Industrie 4.0, Automotive und Luftfahrt bis hin zu Consumer-Elektronik bedient werden. Durch den Einsatz von elastischen bzw. dehnbaren Leiterplatten als eine Untergruppe der Conformable Electronics erschließen sich völlig neue Anwendungsbereiche und Lösungsmöglichkeiten für elektronische Systeme und Baugruppen. Typische Applikationen sind daher u.a. intelligente Pflaster/Bandagen, Smart Textiles und Wearables. Es entstehen hochflexible, dehnbare und anpassbare Schaltungen auf der Basis elastischer Materialien, die hochdynamische Verformungen, angepasste Komponentenmontagen und -verkapselungen sowie eine Lamination auf textile Materialien mit nachfolgender textiler Weiterverarbeitung ermöglichen. Basismaterial und Eigenschaften Herstellungsverfahren Ausführungsvarianten Design-Hinweise Bestückung und Weiterverarbeitung Anwendungsbeispiele Zusammenfassung und Ausblick.
IC Substrate PCB

IC Substrate PCB

Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. Layer: 2-28Layers Materials: MGC, ABF, HIT, Hitachi Final Thickness: 0.06-2.5mm Copper Thickness: 2μm-40μm Minimum track & spacing: 0,01mm / 0,01mm Max. Size: FCBGA: 100 x 100mm Surface Treatments: ENEPIG, IT+SOP, soft gold POFV evenness: 2μm Minimum Hole: 50μm Minimum BGA: 110μm Minimum Mechanical Drill: 0,15mm Minimum Laser Drill: 0,05mm
Leiterplattenservice

Leiterplattenservice

Leiterplattenservice in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.
Hochwertige THT Bestückung | VTS Elektronik GmbH

Hochwertige THT Bestückung | VTS Elektronik GmbH

Die VTS Elektronik GmbH bietet professionelle THT Bestückung (Through-Hole Technology) für elektronische Baugruppen, die sich durch höchste Zuverlässigkeit und Langlebigkeit auszeichnet. Mit über 20 Jahren Erfahrung in der Elektronikfertigung setzen wir modernste Technologien und strenge Qualitätskontrollen ein, um sicherzustellen, dass jede bestückte Platine unseren hohen Standards entspricht. Unser erfahrenes Team arbeitet präzise und effizient, um kundenspezifische Anforderungen zu erfüllen, egal ob es sich um Kleinserien oder Großaufträge handelt. Durch die sorgfältige Auswahl der Komponenten und die gewissenhafte Durchführung der Bestückung bieten wir langlebige und stabile Verbindungen, die ideal für Anwendungen mit hohen mechanischen Belastungen sind. Vertrauen Sie auf VTS Elektronik für Ihre THT Bestückung und profitieren Sie von unserer Expertise in der Elektronikfertigung.
Fertigungsoptimierte Layouts

Fertigungsoptimierte Layouts

Die fertigungsoptimierten Layouts von ZIECO GmbH bieten eine spezialisierte Lösung für die Entwicklung von elektronischen Schaltungen, die speziell auf die Anforderungen der Produktion abgestimmt sind. Diese Dienstleistung zielt darauf ab, die Effizienz und Leistung der Produktionsprozesse zu maximieren, indem sie sicherstellt, dass die Layouts optimal für die Fertigung ausgelegt sind. Durch den Einsatz modernster CAD/CAM-Systeme und die enge Zusammenarbeit mit den Kunden garantiert ZIECO eine hohe Qualität und Präzision bei der Entwicklung von fertigungsoptimierten Layouts. Diese Dienstleistung ist ideal für Unternehmen, die ihre Produktionsprozesse optimieren und die Kosten für die Fertigung senken möchten. Mit einem Fokus auf Qualität und Zuverlässigkeit stellt ZIECO sicher, dass alle Layouts den höchsten Standards entsprechen und die Anforderungen der Kunden erfüllen. Die fertigungsoptimierten Layouts sind ein wesentlicher Bestandteil der Produktionsstrategie von ZIECO, die darauf abzielt, die Effizienz und Wettbewerbsfähigkeit der Kunden zu steigern.
Buch-Versandverpackung Format C5 245 x 165 x 20-55 mm

Buch-Versandverpackung Format C5 245 x 165 x 20-55 mm

Innenmaß (LxBxH): 245 x 165 x 20-55 mm Qualität: B 1.03 Verpackungseinheit: 25 Stück Anzahl je Palette: 2400 Stück Welle: 1 - wellig Material: Wellpappe Farbe: braun Gewicht pro Karton: 94 g Fefco Code: 0110 Spezielle Eignung: C5 Besonderheit: variable Höhe, Universalverpackung
Musterfertigung

Musterfertigung

Schnelle und kostengünstige Musterfertigung unter Serienbedingung. Wir fertigen Ihre Baugruppen auch in Kleinstlosen vollautomatisiert und in höchster Qualität.
Clean-Break-Kupplung mit Kurvenverriegelung - Type 40-030

Clean-Break-Kupplung mit Kurvenverriegelung - Type 40-030

Clean-Break-Kupplungen, sterilisierbare Ausführung für den Transport von Flüssigkeiten, z. B. auf Schlauchbahnhöfen Medien: Flüssigkeiten, Gase Druckbereich: bis 16 bar Werkstoffe: Edelstahl 1.4404 / 1.4571 oder gleichwertig Besonderheiten: Alle Federn wurden außerhalb des Medienstromes angeordnet. Die Kupplung ist totraumarm sowie CIP-fähig (Clean-In-Place) und SIP-fähig (Sterilization-In-Place)
Kupplung 135° mit Schlauchtülle

Kupplung 135° mit Schlauchtülle

Kupplung 135° mit Schlauchtülle D: 20 Verpackungseinheit: 10
Dokumententasche

Dokumententasche

Aus Papier statt Plastik - In den Formaten C6/5 und C5 erhältlich Quick Vitro Dokumententasche aus Papier – Ökologisch und dennoch funktional Das Papier: Das Kraftpapier (110 g/m2) und die Spezialperforation haben sich schon bei Millionen von Abstimmungskuverts bewährt. Der Leim: Der Leim des Haftklebestreifens ist bis an den Rand aufgetragen und garantiert somit beste Haftung auf dem Paket – natürlich handelt es sich dabei um wasserlöslichen Leim. Das Fenster: Um Postkonformität zu gewährleisten, ist die Fensterfolie eine biologisch abbaubare PLA-Folie.
Schlauchkupplung Nylon CQP

Schlauchkupplung Nylon CQP

Schlauchkupplungen CQP bestehen aus glasfaserverstärktem Nylon und dienen zum Ankuppeln des Sandstrahlschlauches an den Strahlkessel als Kupplung zwischen Schläuchen und als Kupplung zum Düsenhaltern Die Schlauchkupplungen CQP bestehen aus glasfaserverstärktem Nylon und dienen zum Ankuppeln des Sandstrahlschlauches an den Strahlkessel als Kupplung zwischen Schläuchen und als Kupplung zum Düsenhalter.Im Vergleich zu Bronzekupplungen sind diese günstiger, sicherer, zuverlässiger, leichter, und haltbarer. Sie zeigen auch nach langem Einsatz keine Abnutzungserscheinungen. Hergestellt aus glasfaserverstärktem Nylon Verhält sich in den meisten Fällen von Stoss-, Schlag-, Scher- und Torrsionsbelastungen elastisch Integrierter Sicherungsring Geringes Gewicht Sehr präzise Verarbeitung durch Spritzgussverfahren inkl. Befestigungsschrauben und Sicherungsfeder Präzise Klauen, die nach einer Viertelumdrehung einrasten, haben eine Standardgröße um das Verbinden verschiedener Schlauchdurchmesser zu erleichtern
Canon Kopierpapier Black Label Premium, A5 80g, Weiße CIE164, 148mm x 210mm, 500 Blatt/Pack (VE = Karton mit 2500 Blatt)

Canon Kopierpapier Black Label Premium, A5 80g, Weiße CIE164, 148mm x 210mm, 500 Blatt/Pack (VE = Karton mit 2500 Blatt)

Canon Kopierpapier Black Label Premium, A5 80g, Weiße CIE164, 148mm x 210mm, 500 Blatt/Pack (VE = Karton mit 2500 Blatt)
Prototypenfertigung, Fertigung nach dem FDM-Verfahren, 3D Druckverfahren

Prototypenfertigung, Fertigung nach dem FDM-Verfahren, 3D Druckverfahren

Unsere Prototypenfertigung bietet Ihnen die Möglichkeit, Ihre Musterteile einfach und effizient zu produzieren. Mit modernster Technologie und präzisen Verfahren stellen wir sicher, dass Ihre Prototypen den höchsten Qualitätsstandards entsprechen. Unsere erfahrenen Techniker arbeiten eng mit Ihnen zusammen, um Ihre Anforderungen genau zu verstehen und umzusetzen. Vertrauen Sie auf unsere Expertise, um Ihre Ideen in greifbare Ergebnisse zu verwandeln.
Rapid Prototyping  Ideen schnell und effizient in physische Modelle umzusetzen, Produktionsmodellbau,

Rapid Prototyping Ideen schnell und effizient in physische Modelle umzusetzen, Produktionsmodellbau,

Rapid Prototyping ist eine unserer Kernkompetenzen, die es Ihnen ermöglicht, Ihre Ideen schnell und effizient in physische Modelle umzusetzen. Mit modernster Technologie und einem erfahrenen Team bieten wir Ihnen die Möglichkeit, Prototypen zu erstellen, die sowohl funktional als auch ästhetisch ansprechend sind. Unser Ziel ist es, Ihnen zu helfen, Ihre Produkte schneller auf den Markt zu bringen und gleichzeitig die Qualität und Präzision zu gewährleisten. Durch den Einsatz von Rapid Prototyping können Sie Ihre Designs testen und optimieren, bevor sie in die Massenproduktion gehen. Dies spart nicht nur Zeit und Kosten, sondern ermöglicht es Ihnen auch, potenzielle Probleme frühzeitig zu erkennen und zu beheben. Vertrauen Sie auf unsere Expertise, um Ihre Ideen in greifbare Ergebnisse zu verwandeln und Ihre Innovationskraft zu steigern.
Tastaturschalter, Keypad Switches, Tastschalter

Tastaturschalter, Keypad Switches, Tastschalter

Tastaturschalter sind wesentliche Komponenten in elektronischen Geräten und bieten eine benutzerfreundliche Schnittstelle für die Eingabe von Daten und Befehlen. Diese Schalter sind mit einer Tastenmatrix ausgestattet, die es dem Benutzer ermöglicht, Informationen einfach einzugeben, was sie ideal für Anwendungen macht, die eine präzise Steuerung und Rückmeldung erfordern. Dank ihrer kompakten Größe und intuitiven Bedienung sind Tastaturschalter eine beliebte Wahl sowohl in der Unterhaltungselektronik als auch in der Industrieausrüstung. Das Design von Tastaturschaltern gewährleistet zuverlässige Leistung und lange Haltbarkeit, selbst unter schwierigen Bedingungen. Sie sind in verschiedenen Konfigurationen erhältlich, einschließlich unterschiedlicher Tastenanordnungen und Betätigungskräfte, um den vielfältigen Anforderungen unterschiedlicher Anwendungen gerecht zu werden. Mit ihrer robusten Konstruktion und ihrer benutzerfreundlichen Schnittstelle bieten Tastaturschalter eine zuverlässige Lösung für die Verwaltung elektronischer Geräte.
Power Bayonet Connector PBC15 von binder

Power Bayonet Connector PBC15 von binder

Der Power Bayonet Connector PBC15 von binder ist ein kompakter und robuster Rundsteckverbinder, der speziell für die Energieversorgung von Drehstrommotoren und Frequenzumrichtern entwickelt wurde. Mit Nennwerten von 630 V und 16 A erfüllt dieser Steckverbinder die Norm DIN EN IEC 61076-2-116 und bietet eine sichere Verbindung für industrielle Anwendungen. Die schirmbaren Varianten sind ideal für elektromagnetisch belastete Umgebungen, was ihn zu einer vielseitigen Lösung für die Fabrik- und Prozessautomatisierung macht. Trotz seiner kompakten Bauweise ermöglicht der PBC15 eine einfache Montage, was ihn zu einer benutzerfreundlichen Wahl für Ingenieure und Techniker macht.
SMD-Leiterplatten

SMD-Leiterplatten

SMD-Leiterplatten (Surface Mount Technology) sind eine fortschrittliche Art von Leiterplatten, die speziell für die Aufnahme von Oberflächenmontagekomponenten entwickelt wurden. Diese Technologie bietet zahlreiche Vorteile für moderne Elektronikdesigns und Fertigungsprozesse. Hier sind einige wichtige Begriffe und Aspekte im Zusammenhang mit SMD-Leiterplatten: Oberflächenmontage (Surface Mounting): SMD-Leiterplatten sind darauf ausgelegt, elektronische Bauteile direkt auf ihrer Oberfläche zu montieren, im Gegensatz zur älteren Technik der Through-Hole-Montage (THT), bei der Komponenten durch Löcher in der Leiterplatte gesteckt werden. Kleineres Design: SMD-Komponenten sind kleiner und leichter als ihre Through-Hole-Äquivalente, was zu kompakteren und platzsparenderen Leiterplattendesigns führt. Automatisierte Bestückung: SMD-Komponenten können mit automatisierten Bestückungsmaschinen in hohen Stückzahlen schnell und präzise auf die Leiterplatten aufgebracht werden, was die Produktionskosten senkt und die Effizienz steigert. Komponentenvielfalt: SMD-Technologie unterstützt eine breite Palette von Komponenten, darunter Widerstände, Kondensatoren, ICs (Integrated Circuits), LEDs (Light Emitting Diodes), und viele andere, die speziell für die Oberflächenmontage entwickelt wurden. Leiterplattenmaterialien: SMD-Leiterplatten bestehen typischerweise aus hochwertigen Materialien wie FR4 (Flame Retardant 4), das gute thermische und mechanische Eigenschaften bietet und sich für eine Vielzahl von Anwendungen eignet. Reparatur und Wartung: SMD-Komponenten sind schwieriger zu reparieren oder zu löten als THT-Komponenten, erfordern jedoch spezielle Werkzeuge und Techniken für die Reparatur im Falle eines Defekts. Anwendungsbereiche: SMD-Leiterplatten werden in einer Vielzahl von Branchen eingesetzt, darunter Elektronik, Kommunikation, Medizintechnik, Automobilindustrie, Unterhaltungselektronik und viele andere, aufgrund ihrer Effizienz, Zuverlässigkeit und Miniaturisierungsvorteile. Entwicklungstrends: Die kontinuierliche Miniaturisierung von elektronischen Komponenten und die Entwicklung von High-Density-Interconnect (HDI) -Technologien treiben die Weiterentwicklung von SMD-Leiterplatten voran, um den wachsenden Anforderungen moderner elektronischer Geräte gerecht zu werden. Insgesamt bieten SMD-Leiterplatten eine effiziente und zuverlässige Lösung für die moderne Elektronikfertigung, indem sie die Montageprozesse optimieren, die Leistung verbessern und den Platzbedarf reduzieren.
High Density Interconnect (HDI) Leiterplatten

High Density Interconnect (HDI) Leiterplatten

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht
Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik

Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik

Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik, Muster sowie Serie, Multilayer bis 36 Lagen, IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.
Flexible Leiterplatten

Flexible Leiterplatten

• Layer:1-8L • Technology Highlights:Gold finger(1-2µm);impedance controlled • Materials: PI, PET, RA Non flow PP • Final Thickness: 0.075-0.65mm • Copper Thickness: 18um-105um • Minimum track & spacing: 0.075mm / 0.075mm • Max. Size:250x1100mm • Surface Treatments: ENEPIG, OSP, Gold fingers, Imm. Tin, Imm. Ni/Au • Minimum Mechanical Drill: 0.2mm • Minimum Laser Drill:0.1mm Spezialtechnologie auf Anfrage. Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.
Digital-Elektronik

Digital-Elektronik

Digital-Elektronik, BGA, QFN, LGA, 0,3mm Pich, Traceability, AOI, X-Ray, Boundary-Scan, Flying-Probe-ICT, Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3
Terminsystem

Terminsystem

Geschwindigkeit von Anfang an. Kontrollierte Höchstgeschwindigkeit zu jeder Tages- und Nachtzeit. Express-Leiterplatten made in Germany! Standardlieferzeit: 3 Arbeitstage. BLITZ: einfache Schaltungen ab 4 Stunden, Multilayer ab 14 Stunden. Sprinted Circuit Boards. Konkurrenzlose Schnelligkeit.
Keramikleiterplatten

Keramikleiterplatten

Tauchen Sie ein in die Welt der Innovation mit unseren hochwertigen Keramikleiterplatten von BERATRONIC! Layer: 1-4 Layers Technology Highlights: DBC, DPC, thick film Materials: Al2O3 ; AIN Final Thickness: 0,25 – 2.0mm Copper Thickness: 18μm – 210µm Minimum track & spacing: 0.075mm / 0.075mm Max. Size: 140 x 190mm Surface Treatments: ENIG, OSP Minimum Mechanical Drill: 0.5mm Minimum Laser Drill: 0.3mm
CAD-Tipps

CAD-Tipps

Durch die Trennung der Leiterplatten-Entwicklung von der Fertigung erfährt die Kommunikation zwischen beiden Bereichen eine Schlüsselrolle. Die Weitergabe richtiger und vollständiger Daten kann dem Leiterplattenhersteller die Arbeit erleichtern - und dem Auftraggeber Zeit und Kosten ersparen.
Falt-Versandkarton A5 braun 225 x 154 x 43 mm

Falt-Versandkarton A5 braun 225 x 154 x 43 mm

Innenmaß (LxBxH): 225 x 154 x 43 mm Außenmaß (LxBxH): 240 x 170 x 46 mm Qualität: E 1.03 Verpackungseinheit: 25 Stück Anzahl je Palette: 3600 Stück Welle: 1 - wellig Falt-Versandkarton A5 braun 225 x 154 x 43 mm 1-wellige Falt-Versandkartons A5 225 x 154 x 43 mm ideal für den Versand von Kleinteilen, Muster- und Warenversand, sowie als Maxibrief zu versenden Traglast bis 20Kg fefco 0427 (einteilig) einfach zusammenfalten und fertig Maßangaben ca. Innenmaße in mm (L x B x H)
Kleiderkarton 617 x 481 x 107 mm

Kleiderkarton 617 x 481 x 107 mm

Qualität: B 1.2 Verpackungseinheit: 10 Stück Anzahl je Palette: 600 Stück Kleiderkarton 617 x 481 x 107 mm Kleiderkarton / Anzugkarton Innenmaße ca. 617 x 481 x 107 mm (LxBxH) Karton mit Halterung für Kleiderbügel einteiliger Körper einfach zu falten, ohne zu kleben ! Abgabe erfolgt 10-stückweise !
Falt-Versandkarton weiss LP 320 x 320 x 40 mm

Falt-Versandkarton weiss LP 320 x 320 x 40 mm

Innenmaß (LxBxH): 320 x 320 x 40 mm Außenmaß (LxBxH): 330 x 330 x 45 mm Qualität: 1-wellig weiß, B 1.2 Verpackungseinheit: 25 Stück Anzahl je Palette: 1100 Stück Welle: 1 - wellig Material: Wellpappe Farbe: weiß Gewicht pro Karton: 120g Fefco Code: 0421 Spezielle Eignung: für LP`s Besonderheit: ideal für LPs
Palettenkarton 0,7m³ 1180 x 780 x 760 mm

Palettenkarton 0,7m³ 1180 x 780 x 760 mm

Innenmaß (LxBxH): 1180 x 780 x 760 mm Außenmaß (LxBxH): 1194 x 794 x 788 mm Qualität: BC 2.4 Verpackungseinheit: 50 Stück Anzahl je Palette: 100 Stück Welle: 2 - wellig Palettenkarton 0,7m³ 1180 x 780 x 760 mm 2-wellige Palettenkarton 1180 x 780 x 760 mm ideal für schwere bis sehr schwere Packstücke fefco 0201 (mit Deckel- und Bodenklappe) einfach mit Klebeband zu verschließen Versand erfolgt ab 50 Stück - ansonsten nur Abholung Lager Lüneburg möglich! 100 Stück / Palette (Viererpalette) Maßangaben ca. Innenmaße in mm (L x B x H)
Serienfertigung

Serienfertigung

Bei uns finden Sie auf jede Anforderung genau die richtige Lösung, denn wir haben alle relevanten Fertigungsverfahren unter einem Dach.
Baugruppen, elektromechanische

Baugruppen, elektromechanische

Baugruppen, elektromechanisch, Assemblierung von elektronischen Geräten und Modulen. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Kamm GmbH alles aus einer Hand.